如影随形

Curtrenteat Plus更好，Jiu Jitsu Fengshen CH170加上安装的

发布时间：2025-07-22 13:07编辑：bet356亚洲版本体育浏览（77）

我认为喜欢ITX的球员对柔术风水的Ch170印象深刻。紧凑的大小和类型的气管设计，结合数字可视化配置，并在2024年推出后立即获得大多数玩家的一致赞美。一年多以后，根据标准模型的维护，Kyoshu Fengshen卖出了CH170，然后卖出了CH170，然后听到了CH170的兼容性并扩展了CH170之后。与MATX主板兼容的图形卡限制已增加到342毫米，并且保留了4 lot PCIE挡板，为用户提供了更多的安装选项。这次，我们使用配备AMD 9800x3D，ASUS TUF B850M以及Gunner Heavy和Asus Megalodon ATS-RTX50TI的CH170 Plus，形成了一个小而精致的MATX性能主机。安装配置CPU：AMD R7 9800x3D基板：ASUS TUF B850M加上Gunner重型卡纸：ASUS ATS ATS-RTX5060TI-O8G内存：Guangwei Longwu RGB DDR5 6000MHz C28*2SSD：Baiweii NV7200 PCIE4.0 2TB底盘Fentshen Fentshen Fentshen rador：Jijur Cheator：Jijur：Jii：Jii。 FengShen AK620 Digital fan: Jiu Jitsu Fengshen FL120 Power supply: Haiyun Focus atx3 850W Full screen installation accessories, AMD Ryzen 7 9800x3D, AMD Ryzen 7 9800x3D, AMDS 5 Fies 96MB CACHECE 3 CACHECE 3 CACHE 36MB CACHE 3. DDR5 memory and are equipped with second -generation 3D cache技术，具有强大的游戏性能。华硕TUF游戏B850M加上枪手重型主板最大程度地吸收了下一代AMD Ryzen™处理器的可能性。高效的电源解决方案，多维冷却设计，并用TUF选择的受控军事材料选择。体育技术越来越复杂，华硕遵守持久，耐用，耐用和稳定的精神，可以帮助玩家克服所有感官。困难的线条和深灰色方案显示了气氛的简单性，平台提供了高级PC AI应用所需的强大性能和连接性。 ASUS TUF游戏B850M Plus Gunner重型主板配备了14（80A） + 2（80A） + 1（80A）电源模块，其高输出电流规格值为80安培。将两个MOSFET和控制器IC集成到具有较小尺寸，高效率和良好散热的单个包装中。该配置为当前和将来的AMD处理器提供了更高的功率，稳定性和性能来源。华硕TUF游戏B850M加上枪手重型主板基于B8芯片片50并使用AM5界面。它与三代CPU：7000系列，8000系列和9000系列兼容。华硕TUF B850M游戏加上重型Gunner的母亲 - 供您的母板供应4个DDR5记忆插槽，双频道，承认最多192 GB的容量，并承认记忆频率高达8000+MHz。改进的华硕（AEMP）和AMD Expo的内存概况允许单击超频g以最大化内存超频电位。华硕TUF B850M加上枪手重型Gunner游戏提供PCI-E X16插槽和11个PCI-E X1规范插槽。带有前金属屏蔽层增强的PCI_E1是CPU提供的PCI-E 5.0 X16插槽，而下面的PCI_E2是B850芯片组提供的1x PCIE 4.0 X1插槽，用于扩展诸如无线网络卡等设备。它还配备了图形卡的易于-to -to -appear键。单击允许相应的图形卡。-插槽扣的Bloqueo可以很容易地被不舒服，这使得易于删除图形卡变得容易快捷。华硕TUF游戏B850M加枪手重型主板提供3台插槽，M.2_1插槽允许2280型2280型储物设备，带有PCIE 5.0 X4模式M，并配备了独立的冷却装甲。 M.2_2插槽允许2242/2260/2280带有PCIE 4.0 X4/X2键的存储设备的类型。除了M.2插槽外，它还提供六个SATA 3.0接口满足其丰富的存储需求。主板使用与Realtek -Realtek Alc1220p密切合作开发的专用音频芯片。它提供了一个立体声音频输出，具有120dB噪声 /噪声比和带有关系的音频输入113DB噪声 /噪声，以创建纯声质量。此外，还有一个新的阻抗检测电路，可以自动调整增益，以确保其耳机的理想体积范围。华硕TUF游戏B850m加上枪手重型主板采用集成的后板设计，后平面由不锈钢制成，以提高耐用性。 1 x USB 20GBPS接口类型-C，3 X USB 10GBPS type-A接口，4 x USB 5GBPS type-A接口，4 x USB 2.0 type-A接口，1 x HDMI™接口，1 x Realtek 2.5GB 2.5GB红色红色接口，5 x audio接口，1 x biboshbackback™finterface™finterface。 ASUS ATS-RTX5060I-O8G图形卡基于Blackwell Nvidia架构，具有4,608个CUDA核，GPU加速度的频率高达2647MHz（超频模式）可以实现。 TOPS），承认DLSS 4技术，在游戏和创作中提供了更大的忠诚度和图形性能。图形卡ASUS ATS ATS-RTX5060TI-O8G保持了该系列通常的系列系列的简单和抗性设计样式，配备了三个强大的轴向风扇，三个具有较小风扇的可靠轴向风扇，使用较小的风扇叶片，使用较长的风扇叶片，环形密封圈增加了较低宽度的压力。 ASUS ATS ATS-RTX5060I-O8G图形卡的2.5紧凑型插槽设计可提供广泛的兼容性，并在内部使用MaxContact Mirror Direct Touch Technology，以增加GPU散热器的接触面积，以进行更大的热耗散。随后的通风板与动态轴向风扇一起使用，以优化空气流和散热。它是由坚固的后面板和设计的支持，在游戏中提供了恒定的力量。华硕ATS-RTX5060I-O8G图形卡具有类似于通道玻璃的灯板。 after开启，呈现eneon网络融合并支持ARGB主板法规。 ASUS ATS ATS-RTX5060I-O8G图形卡具有8针电源接口，TGP以180W配置，并配备了建议的600W电源。华硕ATS-RTX5060I-O8G图形卡基于全自动生产过程。产品质量稳定，可靠且持久。配备了304 I/O不锈钢偏转器，具有出色的腐蚀和氧化物性能，使您可以长期保持外观为新外观。在接口配置方面，图形卡配备了1 HDMI 2.1B接口和2 dp 2.1b接口，完全满足了多个屏幕屏幕的用户的需求。作为Longwu系列的RGB版本，48GB（24 GB*2）软件包包括原始Hynix（3GB），6000频率，6000个频率粒子，带有Tra-low CL28-35-35-35-76时间的Ulequipado。功能。力量得到了改善，提供了一个STA电源电源，阻止PMIC电压设计，以提高超频后的性能。 Guangwei Longwu RGB DDR5 6000MHz存储器使用的热耗散背心总深色铝铝2 mm厚铝和处理砂表面的处理过程，并具有微妙的触摸。热量耗散背心的上部具有合理的形状，斜面不规则，前侧和后侧的安装方式不正当，带有灰色的徽标足迹“ loongar | ddr5 rgb”，“ x”线在底部的纹理装饰品堆叠，并堆叠一般外观。优雅而简单。 Guangwei Longwu RGB DDR5 6000MHz用途使用了配备了新的PMIC能源管理芯片的增厚PCB板，改善了系统的能量负载，从而实现了ATO更稳定，更有效的能源负载管理，并有效地改善了系统的运行稳定性。 PCB和冷却背心配有图形硅脂肪冷却垫，在颗粒和PMIC能源管理控制芯片上，以确保额外的热耗散效率。作为RGB灯条，它在照明效果方面的工作原理类似。高级照明指南的区域具有八个独立灯帐户的一般覆盖范围，颜色值为1680万RGB，明亮明亮的颜色。承认主要电流板的照明控制软件，并可以呈现20多个照明控件，从而随意产生RGB气氛的光效应。 Haiyun的最后一个ATX 3系人是为新的ATX标准3.1和PCIE 5.1所需的新PC组件设计和制造的。 ATX3 Focus GX-850电源通过了Gold 80plus认证，使用最新的Optisink技术并提供了10年的保证。 ATX3 Focus GX-850电源的标准ATX尺寸为14 cm，其短体使其更加兼容。额叶进气口采用集成的浮雕，是粉丝规格h已更新为13.5厘米，并使用FDB液压动态轴承。与以前相比，相应的空调区也有所增加。全天使用105°C和固体冷凝器的高温电解电容器的内部使用。与标准电容器相比，用途寿命长，ESR降低了35％，较低的热量产生和更高的转化效率。电源采用PFC + Full Bridge LLC共振 + PFC +全桥同步修改 +同步修改 + DC结构。您可以从其后面的身份板上验证输出规格。单 +12V通道输出设计，名义 +12V电流为70a，对应于840W的功率。 +5V和 +3.3V的输出电流为20a，总输出功率为100W，MTLR准确地生成了0.5％的电压稳定性。电尾有广泛的热量耗散设计，除了喂食连接器外，还配备了WITH独立的电源开关和0噪声的智能温度控制开关。第四代创新智能温度控制技术数字IC。数字IC实时监视温度和负载，并自动调整风扇速度。默认情况下，默认情况下，低负载风扇将停止低于40％。混合模式0 SwitchIntelligent噪声温度控制允许您在显示按钮时激活中和低负载风扇停止功能。电源采用完整的模块化设计，1个24 -Pin基板接口，5 CPU/8图形卡接口，5 SATA/IDE接口，1 Pcle 5.0本机12VHPWR 16PIN 16PIN接口，Haiyun ATX3标准200％*最大瞬时功率标准高于Intel和最高英特尔标准。电源模块电缆使用表面印刷技术。这与编织质地一样精致，并且比常规模块更柔软。它易于弯曲，易于撞击，安装是在材料方面更加美丽。使用“ H ++” 9.2A的天然12V-21st 16针接口和模块电缆为ATX3.1和PCLE CEM 5.1规格和12个带有WR接口的VHPCompyations和12个VHPCompyations，可以运输高达600W的出口。 CASE CH170 Plus采用了正方形的形状，它仍然是上一代设计风格的一部分。 3个面板面板 +侧面透明设计不仅有助于底盘中的内部热量耗散，而且还使其具有适度且技术性的美感。同时，它继承了CH170直接补体的经典结构。垂直设计节省了桌面空间，并使桌面空间有限的用户更容易进入。 3D尺寸为290 x 195 x 424.5（mm），体积为21L。钢和塑料的常见组合用于保证底盘的电阻和耐用性。外部机箱接口配备了两个USB3.0接口，一个3.5 mm音频Interface和gen2Typec接口。与CH170相比，CH170 Plus取消了码头上的数字屏幕。这削弱了技术的外观感。 CH170 Plus的主要优点之一是它与Matx主板兼容。与上一代相比，这是一个重要的改进，它仅支持迷你IITX主板。图形卡限制的长度已增加到342毫米，并且保留了4 lot PCIE边框以满足大多数高端图形卡的安装需求。 164毫米散热器的高度极限可以在几个大塔楼中支持空气传播的散热器，还可以承认在240毫米规格中集成的水冷却，并具有广泛的散热选择。底盘使用网状面板设计。这是一个大型网眼设计，可帮助循环空气，并可以形成更好的冷却空气管道。有各种各样的主要粉丝，可以与两个12厘米的球迷一起安装。这减少了安装公司带有空气传播的散热器的nt导很大塔。一般设计的冷却更合理，这有助于维持在较低温度下工作的机箱中的内部硬件。底盘电源支撑位于盒子的顶部，可以接收高达140毫米的ATX电源。当与小于140毫米的电源结合使用时，前风扇位置为1。它承认2厘米粉丝。 SFX电源支持更大的14厘米风扇，并提供了与较小底盘的出色硬件兼容性。在喂食安装位置下，有一个硬盘组装支持，可提供1.5“ + 1 3.5”或2.5“传统电缆的硬盘驱动器。提供68.99 CFM的空气量，气压为2.19 MMAQ噪声值≤28dB（a）。它还配备了2英寸的进料连接电缆，可用于螺丝刀，硅胶脂肪和风扇。底盘风扇配备了ARGB FL12风扇，并完全由PBT材料和FDB轴承进行，发动机采用三个相设计，6个插槽和4个极。风扇配备了橡胶套筒，可吸收四个角落的撞车事故。最大气压可以达到3.27 mmH2O，最大空气体积为66.23cfm，速度最大的爸爸为2400±10％rpm。 36第二代ARGB帐户围绕着风扇叶片，它带来了新的渐变ARGB效果，以不同的角度经历了非凡的视觉效果，并支持第二代ARGB基本板，以创建出色的光效应主机。性能测试操作系统：Windows 11专业双巴基斯测试，PBO2，CPU 125W，Turn PBO2，CPU 125W基本CPU-Z信息和Cinebench R23 SCORE R23 SCORE R23测试测试AIDA64 CACE MEMING MEMING MEMENK MEMING MASCHMARK MEMING MACHMARK SCOCES测试测试测试测试测试3DMark图形卡的Crystaldiskmark测试。分辨率为2K的桌速度产量。以上是此安装的全部内容。感谢您抽出宝贵的时间来浏览和三分之二的环境并讨论。  关于我们 商业合作 卖方注册 用户术语 站点图 初学者指南 RSS 链接应用程序步骤：1。NINA的公共测试愿意与主要网站交换链接。如果您需要交换，请先在网站上准备一个公共测试链接。链接文字：公共新闻测试 lindirection：http：//zhongce.sina.com.cn2。 创建链接后，通过电子邮件向我们发送您的姓名，链接地址和其他信息。电子邮件：[email protected]。 对于具有友好链接到本网站的网站，拥有健康的内容并满足本网站上友好链接的要求，我们将在对SINA公共测试管理员进行严格审查后的三个工作日内在该网站上创建一个链接。谢谢你！