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根据新闻的报道，SpaceX计划越过高级半导体包装
发布时间：2025-06-09 12:09编辑：bet356官网首页浏览（88）
6月6日，他报道说，台湾电子时报昨天报道说，SpaceX正朝着半导体包装行业越过边界，目前的计划，Stmicroelectronics和Quenchuang也赢得了一些溢流订单，但是SpaceX仍然计划通过其自身的生产能力来提高卫星部门的垂直整合能力，从而使其更加精确地构成了各种组合，而不是更加精确的组合。据报道，SpaceX FOPPP软件包的尺寸是该行业最大的700毫米x 700毫米。这增加了投资风险，这肯定会增加发展困难，但也进一步降低了能源生产后的一般成本。